장비 개요:
진공 플라즈마 분사 장비는 순수 이온 도금, 고에너지 이온빔 세정, 마그네트론 스퍼터링 및 자기 구속 가스{2}}증착 기술을 결합하여 PVD 및 CVD 기술을 완벽하게 통합하는 다양한 고급 코팅 기술을 통합한 고급{0}}장비입니다. 이 장치는 유연한 공정 조합을 제공하여 복잡한 작업물의 다양한 코팅 요구 사항을 충족할 수 있으며 고성능 코팅 준비에 적합합니다.{4}}
장비의 핵심 기술:
순수 이온 도금 기술:효율적인 전자기 여과 시스템을 활용하여 미립자 불순물을 제거하고, 고순도 이온빔 흐름을 제공하고-코팅의 경도와 접착력을 크게 향상시킵니다.
고-에너지 이온빔 세정 기술:특별히 설계된 방전 구조를 통해 플라즈마 세정, 활성화 및 보조 증착 기능을 구현하여 기판 표면의 청결도와 코팅의 접착력을 보장합니다.
마그네트론 스퍼터링 기술:혁신적인 자기장 설계는 타겟 물질 활용도를 향상시키고, 물질 손실을 줄이며, 동시에 코팅의 균일성과 밀도를 향상시킵니다.
상 증착 기술을 위한 자기적으로 제한된 진공 플라즈마 스프레이 장비:이 제품은 안정적이고 유지관리가 쉬운-구조를 사용하여 빠르고 미세한 코팅 증착을 달성하며 복잡한-모양의 작업물의 코팅 요구사항에 적합합니다.
일반적인 코팅 유형:
나-TAC 코팅:경도가 높고 내마모성이 우수한 금속{0}}TAC 복합 코팅재로 절삭 공구 및 금형 분야에 널리 사용됩니다.
나-DLC 코팅:높은 경도와 낮은 마찰 계수를 결합한 금속{0}}DLC 복합 코팅으로 고정밀 기계 부품에 적합합니다.-
나-TAC-DLC 코팅:TAC의 높은 경도와 DLC의 미세한 외관을 결합한 TAC-DLC 복합 코팅으로 고급 산업 분야에 적합합니다.-
장비의 장점:
효율적인 프로세스 조합:진공 플라즈마 분사 장비는 TAC-DLC를 포함한 다양한 코팅 조합을 지원하여 코팅의 접착력을 크게 향상시키는 동시에 입자 크기를 줄이고 공정 시간을 단축시킵니다.
정밀한 제어:진공 플라즈마 분사 장비에는 전자기 스캐닝 장치와 지능형 소프트웨어가 장착되어 있어 지정된 시간과 위치에서 플라즈마 빔 흐름의 방향을 정밀하게 제어할 수 있어 필름 층의 균일성이 ±5% 이내로 제어됩니다.
쉬운 유지 관리:진공 플라즈마 분사 장비의 최적화된 자기장 및 냉각 설계로 장비 유지 관리의 어려움을 줄이고 작동 안정성을 향상시킵니다.
지능형 작동:진공 플라즈마 분사 장비의 사용자 친화적인 -인간-기계 인터페이스는 공정 데이터를 실시간으로 기록하므로{2}}품질 관리와 공정 최적화가 용이합니다.
턴키 솔루션:진공 플라즈마 스프레이 장비는 장비부터 공정 제제까지 전체 서비스 세트를 제공하여 고객이 신속하게 생산을 시작할 수 있도록 보장합니다.
신청 분야:
절단 도구:공구의 내마모성과 수명을 향상시킵니다.
정밀 금형:금형 표면의 경도와 내식성을 높입니다.
항공우주 부품:고강도-및 고정밀-부품의 표면 처리 요구 사항을 충족합니다.
의료기기 분야:진공 플라즈마 스프레이 장비로 제조된 코팅은 의료기기의 표면 경도, 내마모성, 내식성 및 재료 신뢰성을 효과적으로 향상시키는 동시에 향상된 생체 적합성과 향상된 이미징 효과를 제공할 수 있습니다. 또한 장치의 항균 기능을 강화하고 접착 특성을 향상시킵니다.
코팅 유형:
|
코팅 종류 |
증착 온도 범위 |
미세경도(HV) |
코팅결합력(N) |
최대 사용 온도(도) |
두께(μm) |
|
엄청-어려워요-C |
<150℃ |
4000-5500 |
35N 이상 |
600도 (N 아래2보호) |
1-2 |
|
보통 ta-C |
<150℃ |
2000-4500 |
35N 이상 |
350도 |
2-4 |
|
두꺼운 타-C |
<150℃ |
1800-2200 |
35N 이상 |
350도 |
5.5-8 |
|
매우-두꺼운 ta-C |
<150℃ |
1800-2200 |
35N 이상 |
350도 |
20-28 |
|
DLC |
<120℃ |
1700-2500 |
30N 이상 |
250도 |
2-20 |
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