제품개요
이 전자빔 증발 박막 장비는 고정밀 물리 기상 증착(PVD)용으로 설계되었습니다.- 집중된 고-에너지 전자빔을 활용하여 소스 물질에 충격을 가하는 이 시스템은 고-융점-금속, 산화물 및 유전체 물질에 대해 높은 증발 속도를 달성합니다.
모듈식 진공 아키텍처를 기반으로 구축된 이 시스템은 다중 포켓 전자총, 맞춤형 기판 고정 장치 및 고급 현장 모니터링을 수용합니다.- 이는 필름 화학양론, 접착력 및 광학 성능에 대한 엄격한 제어가 필요한 R&D 실험실과 높은 처리량의 생산 라인에 사용됩니다.{3}}
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![고진공 전자빔 증발 장비]()
고진공 전자빔 증발 장비EBE-시리즈 고진공 전자빔 증발 시스템은 광학, 반도체 및 야금 응용 분야를 위한 고순도 박막을 증착합니다.- 진공 챔버 내부의 소스 재료에 자기적으로 집중된 전자 빔을 지향함으로써 시스템은 국부적인 가열과 빠른 기화를 달성합니다. 이 방법은 도가니 오염을 방지하고 내화 금속 및 고순도 유전체를 효과적으로 처리합니다.-자세히 보기 -
![전자빔 박막 증착 시스템]()
전자빔 박막 증착 시스템전자빔 박막 증착 시스템은 고급 연구 및 산업 생산을 위한 지향성 고순도 PVD 처리 기능을 제공합니다. 수-냉각 구리 도가니 내부의 원료를 향해 집중되고 자기적으로 조종되는 전자 빔을 활용하는 이 시스템은 도가니 오염 없이 내화성 금속, 산화물 및 유전체 화합물의 열 증발을 달성합니다.자세히 보기 -
![전자빔 진공 증발 장비]()
전자빔 진공 증발 장비이 전자빔 진공 증발 시스템은 고-융점-금속, 산화물 및 유전체의 물리적 기상 증착(PVD)을 실행합니다. 집중된 전자 빔을 수냉식 구리 노로 향하게 함으로써 시스템은 최대 3000도까지 국부적인 온도를 제공하는 동시에 챔버 벽을 차갑게 유지하여 도가니 상호 작용을 방지하고 필름 순도를 보존합니다.자세히 보기 -
![전자빔박막증착장비]()
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![전자빔 증발 박막 시스템]()
전자빔 증발 박막 시스템EBE-시리즈 전자빔 증발 시스템은 고-융점-금속, 유전체 및 광학 재료의 물리적 기상 증착(PVD)용으로 설계되었습니다. 자기적으로 편향되고 집중된 전자 빔을 수냉식 도가니 내의 원료에 직접 활용함으로써 시스템은 오염-없는 진공 환경을 유지하면서 높은 증착 속도를 달성합니다.자세히 보기 -
![전자빔 증발박막 장비]()
전자빔 증발박막 장비EBE-V600 시리즈는 광학 부품, 반도체 장치 및 고급 소재의 정밀한{3}}박막 코팅을 위해 설계된 산업용-규모의 물리 기상 증착(PVD) 플랫폼입니다. 고에너지-자기적으로 집중된 전자 빔을 수냉식 도가니 내부의 원료 물질로 향하게 함으로써 시스템은 챔버 벽에서 열 부하를 분리한 상태로 유지하면서 빠른 증발 속도를 달성합니다.자세히 보기
기술 사양
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매개변수 |
사양 범위 |
참고 사항 / 표준 구성 |
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궁극적인 기본 압력 |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
극저온 또는 터보{0}}분자 펌핑 그룹을 통해 달성 |
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챔버 치수 |
맞춤형(내경 500mm~1,200mm) |
304L / 316L 스테인리스 스틸, 전해연마- |
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E-총 출력 등급 |
6 kW ~ 15 kW(다중-포켓 스위프 발전기) |
프로그래밍 가능한 빔 편향 및 다중-도가니 인덱싱 |
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증착률 |
0.1nm/s ~ 10nm/s |
석영 크리스탈 모니터를 통한 실시간-폐쇄-루프 제어 |
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필름 두께 균일성 |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
가변 속도 회전이 가능한 유성형 또는 돔 기판 고정 장치 |
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기판 온도 |
주변 온도 800도 |
PID 열 피드백을 갖춘 통합 복사열 |
주요 장비 특징
높은-안정성 전자총:
자기 편향 및 다점 포커싱 기능을 통해 소스 재료의 국부적 과열을 방지하고 반응 증발 중 침출 현상을 방지합니다.
모듈형 도가니 디자인:
4~6-포켓 인덱싱 가능한 노를 갖추고 있어 진공을 깨지 않고 다층 증착이 가능합니다.
고급 진공 인터록:
PLC-제어 공압 밸브, 자동화된 러핑/고진공-진공 시퀀싱 및 인터록은 냉각수 고장 및 전력 이상을 방지합니다.
낮음-오염실:
내부 차폐는 빠른 미립자 감소 및 유지 관리 처리를 위해 탈착식 라이너가 있는 전해 연마 스테인리스 스틸을 사용합니다.
필름 재료 및 기판
호환 가능한 증발 재료
금속: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
유전체 및 산화물: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO
기판 유형
실리콘 웨이퍼(2인치~12인치)
광학 유리, 용융 실리카 및 석영 기판
유연한 폴리머 필름(폴리이미드, PET를 통한 롤-투-모듈)
세라믹 기판(Al2O3, AlN)
응용
광학 코팅:
레이저 및 포토닉스 시스템용 AR(반사 방지) 코팅,{0}}반사 코팅, 협{1}}대역 필터, 고반사율-거울.
반도체 장치:
마이크로전자공학을 위한 저항 접촉 형성, 게이트 금속화 및 리프트오프 처리-.
광전자공학:
OLED 디스플레이 및 광전지용 투명 전도성 산화물(TCO) 층 및 박막.
고급 연구개발:
탐구용 박막{0}}자기층, 초전도막 및 다층-이종 구조.
맞춤화 및 시스템 구성
모든 박막 시스템은{0}}특정 프로세스 레시피 및 시설 레이아웃과 일치하도록 구성됩니다. 사용 가능한 엔지니어링 조정은 다음과 같습니다.
펌핑 스택 선택:
기본 진공 및 처리량 요구 사항에 맞춰진 터보{0}}분자 펌프(TMP), 크라이오펌프 또는 오일{1}}확산 구성.
로드-잠금 통합:
초고진공 무결성을 유지하고 웨이퍼 처리량을 늘리기 위한 수동 로드-잠금 또는 자동화된 다중{1}}챔버 클러스터 시스템.
현장 계측:-
분광 타원계, 광학 모니터 또는 잔류 가스 분석기(RGA)용 통합 포트입니다.
제어 소프트웨어:
스마트 공장 통합을 위한 레시피 저장, 데이터 로깅 및 SECS/GEM 통신 프로토콜을 갖춘 독점 PLC/HMI 인터페이스입니다.
제조 및 품질 관리
선박 제작:
모든 진공 챔버는 < 1 × 10^-9 Pa·m3/s의 거부 임계값으로 헬륨 질량 분석계 누출 테스트를 거칩니다.
용접 무결성:
불활성 가스 차폐 하에서 TIG 용접을 수행한 후 내부 표면 패시베이션 및 기계적 연마를 통해 가스 방출을 줄입니다.
공장 인수 테스트(FAT):
72-시간 동안 연속 건식-테스트를 실행하여 펌핑 곡선, e-gun 스윕 정밀도, 인터록 응답 시간 및 크레이트 전 열 안정성을 측정합니다.
규정 준수 및 표준:
CE 지침 및 관련 SEMI(S2/S8) 안전 및 인체공학적 지침을 충족하도록 설계된 시스템을 사용하여 ISO 9001 인증 품질 관리 시스템에 따라 제조되었습니다.
FAQ
우리는-중국 최고의 전자빔 증발 박막 장비 제조업체 및 공급업체 중 하나로 잘 알려져 있습니다. 중국에서 만든 맞춤형 전자빔 증발 박막 장비를 구입하려는 경우 공장에서 가격표를 받으십시오. 가격상담을 원하시면 연락주세요.
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