전자빔박막증착장비

이 산업용 전자빔 증착 시스템은 자기 집중형 전자총(3kW ~ 15kW)을 활용하여 고밀도-밀도 에너지 플럭스를 수냉식 구리 난로로 유도합니다. 고진공 조건(최저 기본 압력 < 5 x 10^-6 Torr)에서-고순도 원료 물질을 증발시킴으로써 시스템은 반도체 웨이퍼, 광학 유리 및 금속 기판에 균일하고 조밀한 얇은 필름을 형성합니다. 엄격한 화학양론적 제어와 필름 반복성을 요구하는 처리량이 많은 생산 환경과 첨단 재료 실험실을 위해 설계되었습니다.

270도 자기빔 편향:곡선형 빔 궤적은 필라멘트 이미터를 직접적인 증기 플럭스로부터 보호하여 이미터 성능 저하를 방지하고 고전압 아크 발생을 최소화합니다-.

폐쇄형-루프 증착 속도 제어:듀얼-센서 QCM 인터페이스의 실시간 피드백은 전원 공급 장치 출력을 동적으로 조절하여 안정적인 성장률(+/- 0.1Angstrom/s)을 유지합니다.

멀티-포켓 프로그래밍 가능 인덱싱:전동식 도가니 터렛을 사용하면 진공을 깨거나 프로세스 챔버를 환기시키지 않고도 순차적인 다층 증착이 가능합니다.-

연동 진공 시퀀싱:자동화된 공압식 게이트 밸브와 소프트웨어에 의한 -강제 황삭/고진공 인터록은 섬세한 기판을 보호하고 작업자가 유발하는 -진공 오류를 방지합니다.

황삭 하위 시스템:대기에서 저진공으로의 신속한 전환을 위해 고용량 루츠 송풍기와 통합된-이중 스테이지 로터리 베인 펌프(< 10^-2 Torr).

고진공-하위 시스템:자기 부상 터보분자 펌프(1200L/s)와 선택적 폐쇄형-루프 콜드 트랩 또는 크라이오펌프를 결합하여 탄화수소 역류를 제거합니다.

계측 및 진단:황삭 라인 검증을 위한 듀얼 피라니 게이지; Bayard{0}}고진공 모니터링을 위한 Alpert 열음극 이온화 게이지- 모든 매니폴드에 통합 ISO-KF/ISO-F 헬륨 누출 테스트 포트 표준이 있습니다.

레이저 및 광 간섭 필터:정확한 굴절률 일치와 최소 광학 산란이 필요한 다층 유전체 필터 스택의 증착.

반도체 장치 제조:저항성 접점 형성, -금속화 방식 리프트오프 및 게이트 유전체 절연 장벽.

태양광 및 에너지 연구:첨단 태양전지용 버퍼층 및 투명 전도성 산화물(TCO) 전극 합성.

챔버 기하학:대형 평면 패널 또는 특수 맞춤형 기판 홀더를 수용할 수 있도록 맞춤화된 확장 가능한 챔버 크기입니다.

소스 혼성화:이중 E-빔 건 또는 하이브리드 E-빔/열 저항 소스를 결합하는 공동 증발 구성을 위한 통합 기능입니다.

클린룸 통합:후면 접근 유틸리티 및 서비스 통로를 갖춘 -벽면 장착 레이아웃(표준 또는 노란색-라이트 클린룸 호환)을 통해{2}}

헬륨 질량 분석기 테스트:제작된 모든 진공 챔버는 엄격한 질량-분광계 누출 테스트를 거쳐 기준 임계값이 < 1 x 10^-9 Pa xm^3 / s인지 확인합니다.

고-전압 연소-다음:E-건 전원 공급 장치는 최대 부하 조건에서 연속 48-시간 작동 번인 및 절연 내력 테스트를 거칩니다.

치수 계측:기판 홀더 동일 평면성과 도가니-대-건 정렬 공차에 활용되는 좌표 측정기(CMM) 검증.

공장 인수 테스트(FAT):재료 증착 확인 로그, 펌프다운 곡선, 전기 안전 테스트 보고서를 포함한 포괄적인 문서 패키지와 함께 제공됩니다.-

현장-시운전:공장{0}}인증을 받은 현장 엔지니어가 기계 장비, 유틸리티 연결(전력, 물, 가스) 및 초기 진공 무결성 진단을 지휘합니다.

운영자 교육 프로그램:시스템 안전 인터록, 음극/필라멘트 교체 워크플로 및 HMI 레시피 프로그래밍을 다루는 체계적인 현장 교육입니다.{0}}