제품개요
IAE-시리즈 이온-보조 증발 박막 장비는 물리적 기상 증착(PVD)과 실시간-이온 빔 충격을 통합합니다. 열 또는 전자{4}}빔 증발 중에 에너지 이온을 기판으로 향하게 함으로써 시스템은 운동량을 응축 원자로 전달하여 성장하는 필름의 미세 구조를 재구성합니다.
이러한 운동 에너지 전달은 원주형 공극을 제거하고, 수분 흡수를 억제하며, 주변 습도 변화에 대해 굴절률을 고정합니다. 광학 및 반도체 생산 라인의 지속적인 다중 교대 작업을 위해 구축된 이 플랫폼은 고정밀 레이저 광학 제품부터 실리콘 웨이퍼까지 다양한 기판을 처리합니다.-
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![이온-보조 진공 증발 장비]()
이온-보조 진공 증발 장비이온-보조 진공 증발 시스템은 고진공 열 또는 전자{2}}빔 증발 소스를 Kaufman-유형 또는 End{4}}홀 이온 소스와 통합합니다. PVD(물리적 기상 증착) 중에 성장하는 필름에 이온화된 가스(Ar 또는 O2)를 충격을 가함으로써 시스템은 운동 에너지를 원자로 전달하여 기둥형 미세 구조를 억제하고 광학 및 유전성 박막의 수분 흡수를 방지합니다.자세히 보기 -
![이온{0}}보조 박막 증착 시스템]()
이온{0}}보조 박막 증착 시스템이온{0}}보조 박막 증착 시스템은 다중-포켓 전자-빔/열 증발을 고성능 엔드-홀 또는 Kaufman-유형 이온 소스와 통합합니다. 물리적 기상 증착(PVD) 중에 에너지 이온 충격은 기판 표면의 원자에 직접 운동량을 전달하여 기둥 모양의 미세 구조 공극을 제거하고 환경적으로 안정적인 고밀도-박막을 생성합니다.자세히 보기 -
![이온빔 보조 증발 장비]()
이온빔 보조 증발 장비IBAE 시스템은 전자{0}}빔 또는 열 증발을 통합된 광폭{1}}빔 이온 소스와 결합합니다. 필름 성장 중 동시 이온 충격은 운동 에너지를 응축 원자로 전달하여 원주형 미세 구조를 제거하고 수분 유도 스펙트럼 변화를 최소화하면서 -벌크-밀도에 가까운 얇은 필름을 생성합니다.-자세히 보기 -
![이온-보조 박막 증착 장비]()
이온-보조 박막 증착 장비IA-시리즈 이온-보조 박막 증착 장비는 전자{2}}빔 열 증발을 Kaufman 또는 End{3}}Hall 이온 소스와 통합합니다. 증착 중 에너지 이온 충격(아르곤/산소 혼합)은 운동량을 원자로 전달하여 원주형 공극을 제거하고 수분 흡수를 억제하며 굴절률을 안정화시킵니다. 고정밀-R&D 및 지속적인 생산을 위해 설계된 스테인레스-강 챔버는 기본...자세히 보기 -
![이온-보조 증발 박막 시스템]()
이온-보조 증발 박막 시스템이온{0}}보조 증발(IAE) 박막 시스템은 물리적 기상 증착(PVD)과 에너지 이온빔 충격을 통합합니다. 열 또는 전자{2}}빔 증발 중에 보조 Kaufman 또는 End{3}}Hall 이온 소스가 아르곤 또는 반응성 가스 이온을 성장하는 기판으로 유도합니다. 이러한 운동량 전달은 원자 이동성을 향상시키고, 원주형 공극을 제거하며, 거의-대량...자세히 보기 -
![이온-보조 증발 박막 장비]()
이온-보조 증발 박막 장비산업용-등급 이온-보조 증발(IAE) 시스템은 다중-포켓 전자-빔 증발과 에너지 이온빔 소스(End-Hall 또는 Kaufman 구성)를 통합합니다. 실시간- 이온 충격은 운동 운동량을 응축 원자에 전달하여 원주형 입자 성장을 억제하고 박막 패킹 밀도를 벌크 재료 값으로 유도합니다.자세히 보기
기술 사양
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매개변수 |
사양 |
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궁극적인 기본 압력 |
< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping) |
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증발원 |
멀티-포켓 E-빔 건(4 × 15cc ~ 40cc) 및 저항성 열원 |
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이온 소스 유형 |
Gridless End-Hall/Kaufman-형 이온 소스(빔 전압: 50~1500V, 이온 전류: 0.1~3A) |
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필름 두께 제어 |
수정 마이크로 저울(QCM) + 광학 모니터링 시스템(OMS), 정밀도 ± 0.1 nm |
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기판 고정 |
유성 회전 고정 장치, 기판 형상에 맞게 맞춤화된 돔 반경 |
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기판 가열 |
복사 히터 어레이, ± 2도 PID 균일성으로 최대 350도 |
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제어 아키텍처 |
PLC + 산업용 PC, 자동화된 레시피 실행, SECS/GEM 호환 데이터 로깅 |
이온-보조 증착 공정
증기 발생:
재료는 제어된 증착 속도(0.1 – 2.0 nm/s)로 전자빔 도가니 또는 열 보트에서 증발됩니다.
01
모멘텀 전달:
에너지 이온(Ar⁺, O⁺)은 E-빔 또는 열원에서 도착하는 증기 플럭스와 동시에 기판 표면에 충돌합니다.
02
미세구조 수정:
이온 충격은 원자 표면 이동성을 향상시켜 원주형 입자 성장을 방지하고 거의-벌크 밀도(패킹 밀도 > 99%)를 달성합니다.
03
화학량론 보정:
반응성 이온 보조(O2)는 금속 산화물 필름(예: Ta2O₅, Nb2O₅, SiO2)의 아{0}}아산화물의 완전한 산화를 보장하여 UV-NIR 스펙트럼에서 흡수 밴드를 제거합니다.
04
필름 재료
산화물:
SiO2, Ta2O₅, TiO2, Nb2O₅, HfO2(광학 필터의 높은 굴절률 안정성).
불화물:
MgF², LaF₃(광대역 AR 코팅용 저굴절률 층).
궤조:
Al, Ag, Au, Ti(접착층 및 금속 반사체).
응용
레이저 및 정밀 광학:
높은 레이저 유도 손상 임계값(LIDT)과 열 응력 하에서 제로 스펙트럼 이동을 요구하는 대역 통과 필터, 이색성 거울 및 레이저 보호 코팅.
LiDAR 커버 유리:
혹독한 실외 기후에 강한 내구성이 있는{0}}반사 방지(AR) 및 오염 방지{1}}박막 필름입니다.
반도체 포장:
수분-차단 캡슐화 층과 금속 접촉 패드가 낮은 기판 온도에서 증착됩니다.
생체의학 센서:
진단 미세유체 칩을 위한 생체적합성 광학 간섭 코팅.
맞춤화
챔버 및 내부 레이아웃은 특정 제조 공간 및 프로세스 요구 사항에 맞게 설계되었습니다.
챔버 크기:
R=600 mm R&D 단위에서 R=1200 mm- 고용량 생산 시스템으로 확장 가능합니다.
펌핑 패키지:
가스 부하 요구 사항에 따라 Maglev 터보 분자 펌프, 크라이오 펌프 및 루츠 송풍기 백킹 라인으로 구성 가능합니다.
소스 통합:
복잡한 합금 및 다층-그라디언트 필름을 위한 이중-이온 소스 구성 또는 동시 증착 설정.
자동화 수준:
자동화된 클린룸 기판 이송 시스템(EFEM/진공 클러스터 도구)과 통합됩니다.
품질 관리
누출 감지:
모든 진공 챔버는 질량 분석계(누설률 < 1.0 × 10⁻1⁰ Pa·m³/s)를 사용하여 헬륨 누출-테스트를 거쳤습니다.
부품 추적성:
자격을 갖춘 Tier-1 산업용 브랜드(MKS, Inficon, VAT)에서 공급되는 진공 밸브, 질량 유량 컨트롤러(MFC) 및 전원 공급 장치.
공장 인수 테스트(FAT):
배송 전에 기본 압력, 펌핑 곡선, 소스 안정성 및 24-시간 연속 빈 챔버 내구성을 확인하는 -테스트를 실행하세요.
계측 검증:
분광 광도계(투과율/반사율) 및 원자력 현미경(표면 거칠기 Ra < 0.5 nm)을 통해 샘플 실행이 검증되었습니다.
설치 및 기술 지원
현장 준비 가이드:
배송 전에 포괄적인 유틸리티 요구 사항이 제공됩니다(냉각수 흐름/압력, 클린룸 압축 공기, 전력 분배, 배기 환기).
턴키 시운전:
현장 서비스 엔지니어는 기계 조립, 진공 베이크아웃-, 이온빔 보정, 초기 프로세스 레시피 승인-현장-을 처리합니다.
운영자 교육:
일상적인 유지 관리, 진공청소기 안전, 소프트웨어 작동 및 문제 해결을 다루는 체계적인 실습{0}}교육입니다.
수명주기 지원:
신속한 소프트웨어 문제 해결을 위한 원격 진단 인터페이스; 중요한 마모 품목(필라멘트, 도가니, 실드)의 지역 재고를 48시간 이내에 배송합니다.
FAQ
당사는 중국 최고의 -이온 보조 증발-박막 장비 제조업체 및 공급업체 중 하나로 잘 알려져 있습니다. 중국산 맞춤형 이온{3}}보조 증발 장비를 구입하려는 경우, 저희 공장에서 가격표를 받으십시오. 가격상담을 원하시면 연락주세요.
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