제품개요
PVD 복합박막 장비는 다층, 합금 및 나노복합박막을 증착하기 위해 설계된 산업용 진공 증착 플랫폼입니다. 단일 진공 챔버 내에 마그네트론 스퍼터링과 음극 아크 소스를 통합한 이 시스템을 통해 필름 미세 구조, 잔류 응력 및 계면 접착을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 지속적인 생산과 고급 R&D를 위해 구축된 이 플랫폼은 확장 가능한 챔버 구조를 갖춘 금속, 세라믹 및 폴리머 기판을 수용합니다.
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![PVD 복합 진공 증착 장비]()
PVD 복합 진공 증착 장비이 산업용 PVD 복합 진공 증착 플랫폼은 여러 증착 기술을 단일 챔버 환경에 통합하여 균일한 다층 금속, 합금 또는 유전체 박막을 증착합니다. 표준 아키텍처는 롤{4}}투- 또는 3D 부품 처리에 사용할 수 있는 맞춤형 챔버 형상을 통해 최대 400mm x 400mm 크기의 기판에 대한 일괄 처리를 수용합니다.자세히 보기 -
![PVD 하이브리드 박막 증착 시스템]()
PVD 하이브리드 박막 증착 시스템PVD 하이브리드 박막 증착 시스템은 단일 진공 아키텍처 내에 열 증발, 전자빔(e{0}}빔) 증발 및 RF/DC 마그네트론 스퍼터링을 통합합니다. 이 플랫폼은 진공을 깨뜨리지 않고 금속, 합금 및 유전체의 순차적 또는 공동 증착을 가능하게 하여 계면 산화를 방지합니다. R&D 기관 및 파일럿 생산 라인을 위해 설계된 이 시스템은 자동화된 다축...자세히 보기 -
![PVD 다중-공정 박막 장비]()
PVD 다중-공정 박막 장비PVD 다중{0}공정 박막 장비는 통합 진공 아키텍처 내에서 RF/DC 마그네트론 스퍼터링, 열 증발 및 전자빔 증발을 포함한 여러 박막 제조 기술을 결합하도록 설계된 통합 진공 증착 플랫폼입니다.자세히 보기 -
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PVD 복합 증착 장비산업용 PVD 복합 증착 장비는 다중-구성요소, 다중-층 및 나노-복합박막-필름 제조를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 단일 진공 환경 내에서 열 증발, 전자빔 증발 및 마그네트론 스퍼터링 소스를 통합하여 필름 구성, 인터페이스 선명도 및 잔류 응력을 제어합니다. 지속적인 R&D 및 생산을 위해 제작된 이 아키텍처는 낮은 기본 압력, 모듈식 소스...자세히 보기 -
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PVD 복합박막 시스템마그네트론 스퍼터링(RF/DC/HiPIMS)과 음극 아크 증발을 통합한 산업용-등급 진공 코팅 시스템입니다. 생산 규모에서 연속적인 다층-층, 합금 및 나노{3}}복합박막-증착을 위해 설계되었습니다.자세히 보기 -
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PVD 복합박막 장비PVD 복합박막 장비는 다층, 합금 및 등급별 박막을 합성하도록 설계된 산업용 진공 플랫폼입니다. 모듈식 304L/316L 스테인리스강 아키텍처를 기반으로 구축된 이 제품은 DC/RF 마그네트론 스퍼터링, 전자빔 증발 및 열원을 포함하여 최대 4개의 독립적인 증착 소스를 단일 오염-제어 챔버에 통합합니다. 이 시스템은 생산 라인과 고급 R&D를 위한...자세히 보기
기술 사양
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매개변수 |
사양 범위 |
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궁극적인 진공 압력 |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite) |
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작동 압력 |
0.1Pa - 5.0Pa |
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기판 온도 |
주변 온도 800도(폐쇄-루프 PID 제어) |
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증착 소스 |
구성 가능: DC/RF 마그네트론 스퍼터링, 펄스형 DC, 필터링된 음극 아크 |
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두께 균일성 |
< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier |
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챔버 재료 |
304L/316L 스테인레스 스틸, 기계적 연마 및 전해 연마-(Ra<= 0.4 um) |
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전원 공급 장치 통합 |
MF 발생기(10-100kHz), RF 발생기(13.56MHz), 펄스 DC 바이어스 |
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제어 시스템 |
자동화된 레시피 실행, 인터록 모니터링 및 배치 데이터 로깅 기능을 갖춘 산업용 PLC + IPC |
복합 증착 공정
이 시스템은 마그네트론 스퍼터링과 음극 아크 기술을 결합한 하이브리드 물리 기상 증착 아키텍처를 활용합니다.
다중-소스 시너지:
여러 음극의 동시 또는 순차적 작동을 통해 필름 스택 전반에 걸쳐 갑작스럽거나 점진적인 구성 전환이 가능합니다.
이온 에칭 사전-세정:
RF 또는 DC 플라즈마 세척 단계에서는 증착 전에 기본 산화물과 표면 오염물질을 제거하여 코팅-대-기판 접착력을 극대화합니다.
반응성 증착 제어:
폐쇄-루프 광학 방출 분광법(OES)은 반응성 가스 주입(O2, N2, C2H2)을 조절하여 안정적인 화합물 화학량론을 유지하고 표적 중독을 방지합니다.
기판 바이어스:
동기화된 펄스 바이어스 전원 공급 장치는 성장 중인 필름에 고에너지 이온을 공급하여 미세 구조를 조밀하게 만들고 잔류 압축 응력을 조정합니다.
필름 재료
이 장비는 맞춤형 기능 요구 사항에 맞게 광범위한 대상 재료를 지원합니다.
전이 금속 질화물 및 탄화물:
마모 및 내식성을 위한 TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN.
나노복합체 및 다층 시스템:
극도의 경도와 고온 열 안정성을 위한 TiSiN, AlTiSiN, 금속/세라믹 나노층.
투명 전도성 산화물(TCO):
광전자공학 및 광전지 응용 분야용 ITO, AZO, IGZO.
순수 금속 및 합금:
Ti, Cr, Al, Cu, 스테인레스 스틸, NiCr 전기 접촉 및 확산 방지층용.
응용
정밀 절단 도구:
초경 인서트, 드릴 및 엔드밀에 초경질 저마찰 코팅(예: TiAlN)을-증착하여 높은 열 부하에서 작동 수명을 연장합니다.
자동차 부품:
피스톤 링, 연료 분사 부품 및 기어 어셈블리의 마찰{0}}감소 및 마모{1}}방지 필름입니다.
광전자공학 및 디스플레이:
터치 패널 및 태양 전지 기판을 위한 낮은-저항률, 높은{1}}투과 전도성 산화물 층입니다.
의료 기기:
수술 기구 및 정형외과용 임플란트의 생체 적합성 및 내마모성 코팅입니다.{0}}
맞춤화 및 시스템 구성
엔지니어링 구성은 특정 생산 시설 제약 조건 및 프로세스 레시피에 맞게 조정됩니다.
챔버 크기:
R&D 배치 시스템(직경 500mm)부터 대규모-생산 로드{2}}잠금 시스템(1000mm 이상)에 이르는 원통형 또는 직사각형 챔버 옵션입니다.
01
펌핑 제품군 선택:
필요한 펌프 정지 시간과 가스 부하 프로필을 기준으로 루팅 블로어, 터보분자 펌프, 극저온 펌프를 일치시킵니다.
02
기판 고정:
복잡한 3D 형상이나 연속 웹용으로 설계된 맞춤형 행성 회전 스테이지, 3-축 위성 회전 또는 롤{2}}모듈.
03
자동화 수준:
반자동 수동 로드 구성 또는 로봇 기판 처리 기능을 갖춘 완전 자동 진공 이송 시스템.
04
제조 및 품질 관리
누출 감지:
모든 진공 챔버는 < 1 x 10^-10 Pa * m^3 / s의 임계값까지 헬륨 질량 분석계 누출 테스트를 거칩니다.
용접 검사:
진공{0}}측 용접은 TIG 용접, 연삭 및 광택 처리되며 요청 시 X-레이 또는 염료 침투 검사가 수행됩니다.
전기 및 안전 규정 준수:
NFPA 79 또는 CE/IEC 표준에 따라 제작된 제어 패널은 물 흐름, 가스 압력 및 전기 안전을 위한 하드웨어 인터록을 특징으로 합니다.
공장 인수 테스트(FAT):
배송 전-테스트에는 72-시간 연속 공회전-주기, 진공 성능 검증, 고객이 지정한 레시피를 사용한 테스트 코팅 증착이 포함됩니다.
사이트 준비 지침:유틸리티 인터페이스(냉각수 흐름/압력, 전기 부하, 압축 공기, 배기)를 자세히 설명하는 종합 시설 요구 사항 문서가 제공됩니다.
현장-시운전:현장 서비스 엔지니어는 기계적 정렬, 진공 누출 검사, 전기 연결- 및 초기 교정을 실행합니다.
프로세스 레시피 튜닝:목표 필름 두께, 응력 및 경도 매개변수를 확정하기 위해 고객 야금학자 및 프로세스 엔지니어와의 현장 협력이{0}}있습니다.
수명주기 지원:원격 진단 인터페이스, 현지화된 예비 부품 재고 및 예정된 예방 유지 관리 프로그램.
FAQ
우리는-중국 최고의 PVD 복합박막 장비 제조업체 및 공급업체 중 하나로 잘 알려져 있습니다. 중국에서 만든 맞춤형 PVD 복합 박막 장비를 구입하려는 경우 공장에서 가격표를 받으십시오. 가격상담을 원하시면 연락주세요.
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