PVD 복합박막 장비는 다층, 합금 및 등급별 박막을 합성하도록 설계된 산업용 진공 플랫폼입니다. 모듈식 304L/316L 스테인리스강 아키텍처를 기반으로 구축된 이 제품은 DC/RF 마그네트론 스퍼터링, 전자빔 증발 및 열원을 포함하여 최대 4개의 독립적인 증착 소스를-단일 오염 제어 챔버에-통합합니다.- 이 시스템은 생산 라인과 고급 R&D를 위한 필름 미세 구조, 잔류 응력 및 조성 구배를 정밀하게 제어합니다.
기술 사양
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매개변수 |
사양 |
표준/상태 |
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궁극적인 기본 압력 |
<= 5.0 x 10^-6 Pa |
크라이오/터보 지원 |
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작동 압력 |
0.1~5.0Pa |
프로세스에 따라 다름 |
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기판 용량 |
Φ300mm 웨이퍼 또는 400 x 400mm 기판 |
맞춤형 팔레트 이용 가능 |
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두께 균일성 |
<= ±2% |
전체 기판 영역에 걸쳐 측정됨 |
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기판 온도 |
실내 온도 ~ 800도 |
폐쇄-루프 PID 제어 |
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증착 포트 |
4개의 독립 모듈형 슬롯 |
스퍼터/E-빔 구성 가능 |
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챔버 건설 |
304L / 316L 스테인레스 스틸 |
전기연마-, Ra<= 0.2 μm |
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배전 |
DC, RF(13.56MHz), 펄스 DC, 바이어스 |
PLC 안전 연동 |
주요 특징
모듈식 멀티{0}}소스 아키텍처:단일 진공 사이클에서 최대 4개의 소스로부터 순차적 또는 공증착을 실행합니다.{0}}
울트라-청정 진공 무결성:탄화수소 오염을 방지하기 위해 금속{0}}밀봉 CF 플랜지, 공압 게이트 밸브, 오일 프리 러핑/터보분자 펌핑을 사용합니다.
동적 기판 바이어싱:가변 주파수 RF/DC 바이어싱은 유입되는 이온 에너지를 제어하여 필름 밀도, 경도 및 응력을 제어합니다.
자동화된 레시피 제어:산업용 PLC 및 HMI는 최대 200개의 프로세스 프로필을 저장하여 펌프다운, 셔터 작동 및 환기를 자동화합니다.-
현장 모니터링 포트:-사전 구성된{0}}플랜지는 QCM 두께 센서와 광학 방출 분광계(OES)를 수용합니다.
진공 및 가스 하위 시스템
펌핑 스택:자기 부상 터보 펌프 또는 크라이오펌프와 결합된 오일-프리 루트/스크류 러핑 펌프는 45분 이내에 대기에서 5 x 10^-6 Pa에 도달합니다.
가스 공급:질량 흐름 컨트롤러(MFC)는 ±1% 전체 규모 정확도로 Ar, O2 및 N2를 조절합니다. 통합형 청정기는 99.9999%의 가스 순도를 유지합니다.
열 관리:챔버 본체에는 이중-벽수-냉각 채널이 있어 고온 작동 중에 구조적 치수를 안정화할 수 있습니다.-
재료 및 기판 호환성
지원되는 재료
궤조:Ti, Cr, Al, Cu, Au, Pt, NiCr, TiAl
유전체/산화물:SiO2, TiO2, Al2O3, Si3N4
하드 코팅:TiN, TiCN, CrN, DLC 중간막
기판 호환성
실리콘 웨이퍼(Φ100mm ~ Φ300mm).
용융 실리카, 석영, 세라믹 광학 기판.
사전{0}}세정 RF 플라즈마 에칭이 필요한 공구강 및 티타늄 합금.
응용
반도체:배리어 레이어, 시드 레이어 및 상호 연결 금속 스택.
광학:광학 간섭 필터,{0}}반사 방지(AR) 코팅 및 고-반사경.
마모 방지:절삭 공구 및 항공우주 부품용 다층 하드 코팅입니다.
에너지 저장:전고체 배터리 전해액 및 집전체용-박막입니다.
맞춤화
챔버 기하학:레거시 하드웨어나 글로브박스 도크에 맞게 내부 치수나 포트 각도를 수정합니다.
소스 적응:특정 e{0}}빔 건 등급, 마그네트론 길이 또는 열 보트를 통합합니다.
소프트웨어 통합:시설 SCADA 프로토콜 또는 SECS/GEM 표준과 일치하도록 PLC 로직을 구성합니다.
품질 관리
누출 감지:헬륨 질량 분석기 테스트는 1 x 10^-10 Pa·m³/s까지 검증되었습니다.
전기 안전:CE/NFPA 표준에 따른 접지 연속성, 절연 저항 및 비상 정지 검증.
사전{0}}배송 실행:공장 테스트 증착을 통해 기본 압력, 소스 안정성 및 두께 균일성을 검증합니다. 데이터 시트는 장치와 함께 배송됩니다.
설치 및 지원
선적 서류 비치:완전한 전기 회로도, P&ID 다이어그램, PLC 작동 매뉴얼 및 교정 인증서.
공장 승인(FAT):고객 검사 및 검증은 포장 전에 제조 현장에서 실행됩니다.
시운전(SAT):현장 엔지니어는 기계 정렬, 유틸리티 연결 및 현장 승인 테스트를 감독합니다.-
FAQ
Q: 표준 시스템 리드타임은 얼마나 됩니까?
A: 챔버 용량, 소스 수량 및 맞춤형 자동화 요구 사항에 따라 16~24주 소요됩니다.
Q: 진공을 깨지 않고 시스템이 RF 스퍼터링과 E-빔 증발 사이를 전환할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 멀티-포트 아키텍처를 사용하면 지속적인 진공 상태에서 서로 다른 소스에 걸쳐 자동화된 순차적 증착이 가능합니다.
Q: 현장에서는 어떤 유틸리티 연결이-필요합니까?
A: 3-상 AC 전원, 폐쇄 루프 냉수(18~22도), 압축 공기(0.6 MPa) 및 전용 프로세스 가스 라인.
Q: 처리 중 기판 온도는 어떻게 조절됩니까?
A: 기판 홀더는 폐쇄형-루프 PID 히터 및 후면 가스 전도 냉각에 연결된 내장형 열전대 또는 광학 고온계를 사용합니다.
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