PVD 하이브리드 박막 증착 시스템

PVD 하이브리드 박막 증착 시스템은 단일 진공 아키텍처 내에 열 증발, 전자빔(e{0}}빔) 증발 및 RF/DC 마그네트론 스퍼터링을 통합합니다. 이 플랫폼은 진공을 깨뜨리지 않고 금속, 합금 및 유전체의 순차적 또는 공동 증착을 가능하게 하여 계면 산화를 방지합니다. R&D 기관 및 파일럿 생산 라인을 위해 설계된 이 시스템은 자동화된 다축 회전을 통해 최대 6인치의 기판을 처리합니다.

모듈형 소켓:교체 가능한 소스 플랜지를 사용하면 스퍼터링 음극과 열/e{0}}빔 증발기 간의 신속한 재구성이 가능합니다.

격리 아키텍처:공압식 게이트 밸브는 프로세스 챔버를 고진공 스택에서 격리하여 입자 생성을 최소화합니다.

현장 모니터링:-QCM(수정 마이크로 천칭) 센서 및 OES(광 방출 분광학)용 전용 포트입니다.

연동 안전 PLC:하드웨어 인터록은 고압, 냉각수 고장 또는 안전 위반 시 소스 활성화를 방지합니다.

황삭 펌프:탄화수소 역류를 제거하기 위한 건식 스크롤 펌프(30m^3/h).

고진공 펌프:극저온 트랩으로 뒷받침되는 자기 부상 터보 분자 펌프(N2의 경우 1200L/s).

게이지:대기압을 10^-7 Pa까지 포괄하는 피라니 및 냉음극 센서를 결합했습니다.

베이크아웃:외부 절연 담요가 있는 카트리지 히터 재킷은 최대 150°C까지 도달합니다.

증발 재료:
궤조:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni

유전체 및 산화물: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO

반도체:시, 게

기판 유형:단-결정 실리콘 웨이퍼, 유리, 석영, 폴리이미드 필름 및 금속 포일.

광전자공학 장치:OLED 및 태양전지용 투명 전도성 전극(ITO) 및 다-층 반사판.

마이크로 전자 패키징:웨이퍼 레벨 패키징을 위한 UBM(Under Bump Metallization) 및 시드 레이어-.

고급 연구개발:양자소자구조, 초전도체박막, 자기터널접합(MTJ).

챔버 규모:12인치 기판 또는 글로브박스 통합을 위한 확장된 크기.

소스 설정:맞춤형 도가니 볼륨, RF 바이어스 전원 공급 장치 및 이온{0}}지원 증착(IAD) 모듈.

오토메이션:터치스크린 레시피 관리 또는 전체 SECS/GEM 공장 자동화 규정을 준수합니다.

누출 테스트:챔버당 헬륨 질량 분석기 테스트(< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).

치수 확인:소스{0}}대-기판 거리 및 플랜지 공차에 대한 CMM 검증.

전기 테스트:안녕하세요-모든 고압 라인에 대한 포트 테스트, 접지 연속성 점검 및 EHS 감사-.

공장 인수 테스트(FAT):우리 시설에서는{0}}기본 압력, 소스 기능 및 자동화된 사이클링에 대한 배송 전 점검을 수행합니다.

현장 설치:현장 -기계 정렬, 유틸리티 연결 확인 및 SAT(현장 승인 테스트).

선적 서류 비치:전체 배송에는 전기 회로도, P&ID 다이어그램, PLC 백업 및 밀 테스트 인증서가 포함됩니다.